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重新定义盖板贴合工艺的终极防线适用工艺：折叠屏OCA全贴合/超薄玻璃AG蚀刻/摄像头模组封装/钛合金中框粘接
传统保压工艺的致命盲区：
✘ 温度波动±5℃ → 翘曲变形率高达18%
✘ 压力过冲＞10% → 内应力裂纹肉眼不可见
✘ 层间空气残留 → 72小时后气泡延迟爆发
✘ 能耗黑洞：单机年耗电≈20万度（相当于200户家庭用电）
核心技术突破
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