无尘车间的安全要求

　　一、无尘室须知

　　1. 进入无尘室前，必须知会管理人，并通过基本训练。

　　2. 进入无尘室严禁吸烟，吃(饮)食，外来杂物(如报章，杂志，铅笔...等)不可携入，并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。

　　3. 进入无尘室前，需在规定之处所脱鞋，将鞋置于鞋柜内，外衣置于衣柜内，私人物品置于私人柜内，柜内不可放置食物。

　　4.进入无尘室须先在更衣室，将口罩，无尘帽，无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐，再经空气洗尘室洗尘，并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。

　　5. 戴口罩时，应将口罩戴在鼻子之上，以将口鼻孔盖住为原则，以免呼吸时污染芯片。

　　6. 穿著无尘衣，无尘帽前应先整理服装以及头发，以免着上无尘衣后，不得整理又感不适。

　　7. 整肃仪容后，先戴无尘帽，无尘帽的穿戴原则系:

　　(1)头发必须完全覆盖在帽内，不得外露。

　　(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上，穿上工作衣后，方不致下摆脱出，裸露肩颈部。

　　8.无尘帽戴妥后，再着无尘衣，无尘衣应尺吋合宜，才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞，穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态，无尘衣不可反穿。

　　9. 穿著无尘衣后，才着鞋套，拉上鞋套并将鞋套整平，确实盖在裤管之上。

　　10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染)，戴上手套后，应将手套之手腕置于衣袖内，以隔绝污染源。

　　11. 无尘衣着妥后，经洗尘，并踩踏除尘毯，方得进入无尘室。

　　12. 不论进入或离开无尘室，须按规定在更衣室脱无尘衣，不可在其它区域为之，尤不可在无尘室内边走边脱。

　　13. 无尘衣，鞋套等，应定期清洗，有破损，脱线时，应即换新。

　　14. 脱下无尘衣时，其顺序与穿著时相反。

　　15. 脱下之无尘衣应吊好，并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。

　　16. 更衣室内小柜中，除了放置无尘衣等规定物品外，不得放置其它物品。

　　17. 除规定纸张及物品外，其它物品一概不得携入无尘室。

　　18. 无尘衣等不得携出无尘室，用毕放置于规定处所。

　　19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。

　　20. 任何东西进入无尘室，必须用洒精擦拭干净。

　　21. 任何设备的进入，请知会管理人，在无尘室外擦拭干净，方可进入。

　　22. 未通过考核之仪器，禁止使用，若遇紧急情况，得依紧急处理步骤作适当处理，例如关闭水、电、气体等开关。

　　23. 无尘室内绝对不可动火，以免发生意外。

　　二、无尘室操作须知

　　1.  处理芯片时，必须戴上无纤维手套，使用清洗过的干净镊子挟持芯片，请勿以手指或其它任何东西接触芯片，遭碰触污染过的芯片须经清洗，方得继续使用：

　　(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过，或是镊子掉落地上，必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

　　(2) 芯片清洗后进行下一程序前，若被手指碰触过，必须重新清洗。

　　(3)把芯片放置于石英舟上，准备进炉管时，若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染，必须将芯片重新清洗，并立即更换干净的镊子使用。

　　2. 芯片必须放置盒中，盖起来存放于规定位置，尽可能不让它暴露。

　　3.避免在芯片上谈话，以防止唾液溅于芯片上，在芯片进扩散炉前，请特别注意，防止上述动作产生，若芯片上沾有纤维屑时，用氮气枪喷之。

　　4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟，石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上，取出芯片时，必须垂直向上挟起，避免刮伤芯片，显微镜镜头确已离芯片，方可从吸座上移走芯片。

　　5. 芯片上，若已长上氧化层，在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。

　　6. 操作时，不论是否戴上手套，手绝不能放进清洗水槽。

　　7. 使用化学站或烤箱处理芯片时，务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内，不可使用塑料盒。

　　8. 摆置芯片于石英舟时，若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片，然后再进氧化炉。

　　9. 请勿触摸芯片盒内部，如被碰触或有碎芯片污染，必须重作清洗。

　　10. 手套，废纸及其它杂碎东西，请勿留置于操作台，手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。

　　11. 非经指示，绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。

　　12. 奇怪的味道或反应异常的溶液，颜色，声响等请即通知相关人员。

　　13. 仪器因操作错误而有任何损坏时，务必立刻告知负责人员或老师。

　　14. 芯片盒进出无尘室须保持干净，并以保鲜膜封装，违者不得进入。

　　15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录，一般纸张与铅笔不得携入。

　　三、黄光区操作须知

　　1. 湿度及温度会影响对准工作，在黄光区应注意温度及湿度，并应减少对准机附近的人，以减少湿、温度的变化。

　　2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得携出黄光区以免感光。

　　3. 己上妥光阻，而在等待对准曝光之芯片，应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内， 盒盖必须盖妥。

　　4. 光罩使用时应持取边缘，不得触及光罩面，任何状况之下，光罩铬膜不得与他物接触，以防刮伤，光罩之落尘可以氮气枪吹之。

　　5. 曝光时，应避免用眼睛直视曝光机汞灯。