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无尘车间的安全要求

时间:2016-4-2 10:28:20来源: 深圳市鹏凯新世纪科技有限公司 浏览次数:

 

  一、无尘室须知

  1. 进入无尘室前,必须知会管理人,并通过基本训练。

  2. 进入无尘室严禁吸烟,吃(饮)食,外来杂物(如报章,杂志,铅笔...等)不可携入,并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。

  3. 进入无尘室前,需在规定之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内,外衣置于衣柜内,私人物品置于私人柜内,柜内不可放置食物。

  4.进入无尘室须先在更衣室,将口罩,无尘帽,无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐,再经空气洗尘室洗尘,并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。

  5. 戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为原则,以免呼吸时污染芯片。

  6. 穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,以免着上无尘衣后,不得整理又感不适。

  7. 整肃仪容后,先戴无尘帽,无尘帽的穿戴原则系:

  (1)头发必须完全覆盖在帽内,不得外露。

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  (2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上,穿上工作衣后,方不致下摆脱出,裸露肩颈部。

  8.无尘帽戴妥后,再着无尘衣,无尘衣应尺吋合宜,才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态,无尘衣不可反穿。

  9. 穿著无尘衣后,才着鞋套,拉上鞋套并将鞋套整平,确实盖在裤管之上。

  10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染),戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内,以隔绝污染源。

  11. 无尘衣着妥后,经洗尘,并踩踏除尘毯,方得进入无尘室。

  12. 不论进入或离开无尘室,须按规定在更衣室脱无尘衣,不可在其它区域为之,尤不可在无尘室内边走边脱。

  13. 无尘衣,鞋套等,应定期清洗,有破损,脱线时,应即换新。

  14. 脱下无尘衣时,其顺序与穿著时相反。

  15. 脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。

  16. 更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规定物品外,不得放置其它物品。

  17. 除规定纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。

  18. 无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规定处所。

  19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。

  20. 任何东西进入无尘室,必须用洒精擦拭干净。

  21. 任何设备的进入,请知会管理人,在无尘室外擦拭干净,方可进入。

  22. 未通过考核之仪器,禁止使用,若遇紧急情况,得依紧急处理步骤作适当处理,例如关闭水、电、气体等开关。

  23. 无尘室内绝对不可动火,以免发生意外。

  二、无尘室操作须知

  1.  处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得继续使用:

  (1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

  (2) 芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。

  (3)把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。

  2. 芯片必须放置盒中,盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。

  3.避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮气枪喷之。

  4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。

  5. 芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。

  6. 操作时,不论是否戴上手套,手绝不能放进清洗水槽。

  7. 使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。

  8. 摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。

  9. 请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。

  10. 手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。

  11. 非经指示,绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。

  12. 奇怪的味道或反应异常的溶液,颜色,声响等请即通知相关人员。

  13. 仪器因操作错误而有任何损坏时,务必立刻告知负责人员或老师。

  14. 芯片盒进出无尘室须保持干净,并以保鲜膜封装,违者不得进入。

  15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入。

  三、黄光区操作须知

  1. 湿度及温度会影响对准工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。

  2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。

  3. 己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内, 盒盖必须盖妥。

  4. 光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气枪吹之。

  5. 曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。

 



 

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